글로벌 주요 스마트폰 제조사들의 폴더블(Foldable) 스마트폰 출시가 가시권에 들어오면서 국내 부품사도 시장 상황 변화에 촉각을 곤두세우고 있다.

5일 금융투자업계와 전자업계에 따르면 빠르면 연내에 폴더블폰 양산에 들어갈 핵심 부품을 공급하기 위해 분주한 움직임이 포착되고 있다.

주요 글로벌 제조사들은 폴더블폰 출시를 계획하고 있다. 외신 등은 빠르면 중국 화웨이가 연내 폴더블폰을 출시할 것으로 전망하고 있다.

삼성전자도 이르면 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 CES에서 갤럭시 10주년을 기념한 갤럭시X(가칭)에 폴더블폰을 선보일 가능성이 높은 것으로 알려졌다.

또 LG전자, 모토로라, 오포, 샤오미 등이 폴더블폰 디자인 특허를 승인받았으며, 내년을 목표로 출시를 계획하고 있는 것으로 전해졌다.

업계에서는 일반적으로 완제품 양산을 위해서는 최소 2개월 전에는 관련 부품이 공급에 들어가야 한다고 보고 있다. 내년 초 출시를 위해서는 적어도 올해 연말에는 부품이 준비돼야 한다는 뜻이다.

삼성디스플레이는 폴더블폰의 핵심인 폴더블 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 공급을 준비 중이다. 삼성디스플레이는 이에 대해 "폴더블 디스플레이 분야 사업이 순조롭게 진행되고 있다"며 "양산 시기는 고객사와 조절할 것"이라며 밝힌 바 있다.

SKC, 코오롱인더, SKC코오롱PI는 투명 폴리이미드 필름(CPI·clear polyimide) 관련 기업이다. CPI는 일명 '접히는 유리'로 불리는데, 유리처럼 표면이 딱딱하면서도 접었다 펼 수 있다는 특성 때문에 기존 유리인 스마트폰 커버윈도우를 대체할 수 있는 폴더블폰의 핵심 소재로 꼽힌다.

KH바텍은 일종의 경첩 역할을 하는 힌지(hinge) 부품 관련 기업이다. 힌지는 폴더블폰의 두 패널을 접고 펼치는데 이음새 역할을 할 것으로 전망된다.

비에이치는 OLED패널에 쓰이는 연성인쇄회로기판(FPCB)와 경연성인쇄회로기판(RFPCB)을 생산하는 부품 기업이다. 삼성디스플레이를 주요 고객사로 두고 있으며, 폴더블 OLED 패널 채용이 늘어나면 혜택을 볼 것으로 보인다.