고출력 LED 구동 시 발생하는 열을 효과적으로 방출해 발광 효율과 수명을 향상 시키는 초고방열 접착기술이 세계 최초로 한국광기술원 연구진에 의해 개발됐다. 세계시장을 선도할 국내 LED 산업의 핵심 기술로 평가된다.

한국광기술원 신조명연구본부 광원소재연구센터 김재필박사팀은 "은나노 입자로 구성된 LED 접착제 층에 레이저를 이용, 짧은 시간에 집중적인 열을 가해 은나노 입자를 소결함으로써 LED칩을 리드프레임(기판)에 접착하는 'LED 칩의 선택적 가열에 의한 초고방열 접착기술' 개발에 성공했다"고 밝혔다.

플라스틱 LED 패키지 소재에 열손상을 주지 않는 조건에서 유기물 소재 사용 없이 열전도도가 높은 순수금속을 이용해 접착력를 구현하는 초고방열 접착 기술로 세계 최초로 개발됐다.

한편 이번 기술개발 내용은 반도체 패키지 전문 학술지 7월호에 게재 됐다.

박간재 기자